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Macchina per lucidatura chimica meccanica automatica

La macchina per lucidatura chimica meccanica automatica esegue singolo - lucidatura meccanica chimica (CMP) su materiali fragili duri tra cui SI CMP sub-8 pollici, cmp di ossido (bpsg, teos, thox), metallo CMP (W, Cu), pellicole dielettriche e applicazioni STI (ESTRINCH).

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Caratteristiche

Applicazione

La macchina per lucidatura chimica meccanica automatica esegue singolo - lucidatura chimica meccanica (CMP) su materiali fragili duri tra cui sub - 8 - pollici SI CMP, Oxide CMP (BPPSG, THOX, THOX), Metal CMP (W, Cu), Cu Amplams () CMP () CMP () Isolation). Questo sistema CMP completamente automatizzato fornisce anche alta precisione - di precisione ad alta efficienza per superfici planare parallele di wafer di zaffiro, wafer di germanio, niobate di litio e substrati di vetro.

Macchina per lucidatura chimica meccanica automatica

SAP200-4H2P-FA

Numero modello		SAP200 - 4H2P-FA
Disco di lucidatura	Diametro	Φ510mm (20 '')
	Numero	2
	Velocità del disco più bassa	0-200 giri / min
testa di lucidatura	Elaborazione dei pezzi di lavoro	6''/8''
	Metodo di pressurizzazione	Airbag Funzione di contropressione a pressione flessibile (pressione a 3 zone)
	velocità	0-200 giri / min
	Numero	4
Indice di precisione	I salti di estremità inferiore	Meno o uguale a 0,01 mm
Indice di precisione	Piateness della piastra inferiore	Meno o uguale a 0,008 mm
Dimensione dell'attrezzatura (L * W * H)		3640 mm × 2400 mm × 2600 mm
Peso del dispositivo		10000 kg

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