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Macchina da smussatura esterna

La macchina per smussatura esterna fornisce un bordo preciso smussaggio per materiali di wafer, creando bordi lisci e smussati eliminando micro - crepe e bordi affilati.

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Caratteristiche

Applicazione

ILmacchina da smussatura esternaOffre la smussaggio del bordo preciso per i materiali di wafer, creando bordi lisci e smussati eliminando micro - crepe e bordi affilati. Compatibile con wafer da 150-200 mm (6-8 ") tra cui silicio, zaffiro, SIC e GAAS, questa attrezzatura specializzata garantisce una qualità del bordo superiore per la produzione di semiconduttori.

Weg200 - 2p-Fa Specing Champing Machine

Numero modello			Weg200 - 2p-fa
Metodo smusso			Usa un diamante combinato che formano ruota di lucidatura per macinare e lucidare i wafer tagliati
L'albero principale del tavolo del cuscinetto		numero	1
		Gamma di velocità (RPM)	60-1000
Albero ruota di macinazione		numero	2
		Gamma di velocità (RPM)	1000-40000
Dimensione del wafer			4 ', 6 pollici', 8 pollici '
Elaborazione Precisione	Tolleranza del diametro		± 10um
	Deviazione di ampiezza (A1, A2)		Meno o uguale a 30um
	Rotondità del cristallo		± 10um
	Di precisione		± 0,1 gradi
	Precisione della profondità di tacca		± 5um
	Accuratezza della ripetibilità della misurazione dello spessore		± 2um
Struttura dell'attrezzatura			Double workstations